Honor, Çin’de ilk katlanabilir flip tarzı telefonu olan Honor Magic V Flip’i piyasaya sürdü. Honor CEO’su Zhao Ming, şirketin bu yeni modelini tanıtırken, önceki Honor Magic V2 hakkında da bazı açıklamalarda bulundu ve yakında çıkacak olan Magic V3’ün ipuçlarını verdi.
Magic V Flip’in lansmanından sonra gerçekleştirilen bir toplantıda Ming, Honor Magic V3’ün yoğun bir geliştirme sürecinde olduğunu belirtti. Ming, Magic V3’ün etkileyici ve öncü bir katlanabilir telefon olacağını vurguladı. Honor’un inovasyon konusundaki kararlılığını ifade eden Ming, 9.9mm kalınlık testinin üzerinden 11 ay 20 gün geçmesine rağmen, Magic V2’nin hâlâ piyasadaki en ince katlanabilir telefon olduğunu belirtti. Honor’un kendi rekorlarını kırmaya olan bağlılığını yineleyerek, bunun şirketin temel değerlerinden biri olduğunu söyledi.
Hatırlanacağı üzere, Honor Magic V2 Temmuz 2023’te duyurulmuştu. Bu model, açıldığında sadece 4.7mm, kapandığında ise 9.9mm kalınlığa sahip olarak, dünyanın en ince katlanabilir telefonu unvanını kazanmıştı. Bu ince tasarımıyla birçok geleneksel düz ekran telefondan daha ince olan Magic V2, katlanabilir telefon tasarımında önemli bir dönüm noktası olarak kabul ediliyor.
Ne yazık ki, Honor Magic V3’ün teknik özellikleri hakkında çok fazla bilgi bulunmuyor. Ancak, bazı spekülasyonlar, Magic V3’ün Snapdragon 8 Gen 3 yonga setine sahip olacağını öne sürüyor. Birkaç hafta önce ortaya çıkan sızıntılar, telefonun batarya kapasitesinin 5,000mAh’i aşabileceğini ve yan tarafta yer alan bir parmak izi tarayıcısına sahip olacağını gösteriyor. Şu anda, 5,700mAh bataryaya sahip olan Vivo X Fold 3 Pro, katlanabilir telefonlar arasında en büyük bataryaya sahip model olarak biliniyor. Büyük bir batarya taşımasına rağmen, bu model açıldığında 5.2mm, kapandığında ise 11.2mm kalınlığa sahip. Magic V3’ün lansmanının ise Temmuz ayında Çin’de gerçekleştirilmesi bekleniyor.
